1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)

該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)

該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用，應(yīng)用范圍較為廣。

3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究

模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ)，以計算機及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具，通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本，提高開發(fā)成功率，有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器，有需要可以聯(lián)系我司哦！SAMTECINC/申泰HSEC8-1100-01-H-DV-A-BL

1、連接器智慧化技術(shù)

該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進行智能訊號偵測，以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負極并啟動電源，可避免因插頭插入時未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機的不良后果，未來企業(yè)需開發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。

2、精密連接器技術(shù)

精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié)，主要技術(shù)包括以下幾個方面:

(1)精密模具加工技術(shù):采用CAD、CAM等技術(shù)，引進業(yè)界高精密加工設(shè)備，利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗和先進設(shè)備技術(shù)手段以實現(xiàn)高精度的優(yōu)良模具產(chǎn)品。

(2)精密沖壓和精密注塑成型技術(shù):實現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的控制及完類型美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

(3)自動化組裝技術(shù):通過應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動檢測機技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競爭力。SAMTECINC/申泰SSMB-J-P-HG-RA-TH1中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎您的來電哦！

自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉少，以獲得比較大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補償，實在補償不了就要用到“飛線 ”的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設(shè)計。

PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面，以便更準備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應(yīng)注意以下小常識。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板

嚴禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司。

據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達有想法的可以來電咨詢！SAMTECINC/申泰SSMB-J-P-HG-RA-TH1

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一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應(yīng)的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機器中自動成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復(fù)雜，除了加石蠟作粘結(jié)劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。SAMTECINC/申泰HSEC8-1100-01-H-DV-A-BL

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。中顯創(chuàng)達深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高質(zhì)量的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB。中顯創(chuàng)達繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。中顯創(chuàng)達始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。

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